根据Kuai Technology于4月17日的报道，据报道，JEDEC行业标准的国际半导体标准正式发布了新一代HBM4今天的高带宽记忆标准。 JEDEC表示，HBM4的促销对于需要处理大型数据集和复杂计算的应用很重要，该应用程序范围从AI的开发，高性能计算（HPC），高端图形卡和服务器。与以前的HBM3相比，HBM4取得了许多改进，包括：增加带宽：HBM4使用2048位界面，输送速度最高为8GB/s，可以将总带宽提高到2TB/s。双通道编号：HBM4将每个堆栈的独立通道数量增加一倍，从16个通道（HBM3）到32个频道，从而为访问立方体的更灵活和独立的方式提供了设计器。电力效率：HBM4支持特定的VDDQ（0.7V，0.75V，0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V），R教育电力消耗并提高能源效率。兼容性和灵活性：HBM4接口的含义可确保与现有HBM3控制器的向后兼容性，允许在各种应用程序中无缝集成和灵活性，并允许单个控制器根据需要使用HBM3和HBM4。指示刷新管理（DRFM）：HBM4结合了指导管理管理，以改善减轻行攻击的影响，并提高了可靠性，存在和维护（RAS）。容量：HBM4支持鼓堆的4层，8层，12层和16层Aidsyos，芯片容量为24GB或32GB，单个堆栈的最大容量可以达到64GB。 NVIDIA技术营销总监兼JEDEC HBM子科姆委员会主席Barry Wagner表示，高性能计算平台正在迅速增长，需要改变带宽和容量记忆，而HBM4与行业领先者合作开发ERS情报和其他加速应用程序。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Lujiao